HS 인덱스일반사례
결정 식별번호 0072009000304
ㅇ 품명 : Dicing Machine(반도체 기판(基板)을 작은 조각들로 절단하는 장치) - 거래 품명 : 반도체용 소자 (TR, Diode IC)의 wafer chip 및 Package Sawing Machine(Dicing machine) - 모델 및 규격 : ADT 7100, 규격 ( WxLxH, mm ): 956x1300x1600
품목분류2과-338
- 결정 당시 세번
- 8486.40-2099
- 시행일자
- 변경 여부 확인 상태
- 미확인
관세청 결정 원문
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물품 사진
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